Mô tả vắn tắt học phần

Học phần Công nghệ sản xuất bán dẫn cung cấp cho sinh viên kiến thức tổng quan và có hệ thống về quy trình chế tạo vi mạch tích hợp (ICs) trong ngành công nghiệp bán dẫn hiện đại. Nội dung học phần bao gồm các giai đoạn chính trong chuỗi sản xuất vi mạch như: tăng trưởng tinh thể và chuẩn bị wafer, kỹ thuật phòng sạch và kiểm soát ô nhiễm, quá trình oxi hóa của silicon, khuếch tán, cấy ion và xử lý nhiệt. Sinh viên được tìm hiểu chuyên sâu về công nghệ quang khắc – từ nguyên lý cơ bản đến các kỹ thuật nâng cao, công nghệ lắng đọng màng mỏng (PVD, CVD, epitaxy), quy trình khắc (ướt và khô), cũng như các phương pháp kim loại hóa và liên kết mạch (metallization & interconnect). Học phần cũng giới thiệu các nội dung về tích hợp quy trình công nghệ, kiểm soát khuyết tật, mô hình hóa năng suất, cùng với các kỹ thuật đóng gói và kiểm thử linh kiện bán dẫn. Thông qua học phần này, sinh viên hình thành nền tảng vững chắc về quy trình chế tạo chip, chuẩn bị cho nghiên cứu hoặc làm việc trong lĩnh vực công nghệ vi mạch, vật liệu và sản xuất bán dẫn.